有人说，电磁波的频率越高，穿透力越弱，所以覆盖能力差。那么就有人问，X射线和γ射线频率高，不是用于医学摄片和金属设备探伤吗？到底频率和穿透能力之间是什么样的关系，今天这篇文章，我们就详细解释一下这个问题，进而把问题延展到ST60芯片的机械结构设计要求。

　　当电磁波频率越高，则波长越短，波峰和波谷离得越近，介质某一点附近电场的差异就越大，相应电流就越大，所以损耗在介质里的能量就越多。所以，相同前提条件下，在有电阻率的导体中，频率越高的电磁波，衰减得就越快。我们家里使用的Wi-Fi，现在都有2.4GHz频段和5GHz频段。大家用过的线GHz信号的穿墙能力明显弱于2.4GHz信号。毫米波，也是一样的道理。相同条件下，毫米波信号穿透障碍物的衰减，明显会大于Sub-6GHz的信号。

　　60GHz的毫米波穿透不同材质的能力如何呢？下面这张表格是毫米波在不同材质下的衰减。衰减最小的是塑料材质，一厘米衰减0.8dB。金属材质则完全不能穿透。对于木头，纸张，玻璃则有中等穿透能力，一厘米衰减大约5dB。

　　下面是用ST60模组SK202实测的60GHz毫米波穿透实验结果。天线距离统一设为文档上的典型值2cm。（SK202的详细介绍请参考易普生网站）

　　反复测试表明，60GHz毫米波在近距离内，可以穿透大部分薄一些的木材、塑料、布料、纸、陶瓷、玻璃等材质。但如果障碍物太厚，会影响信号稳定性。毫米波是电磁波的一种，无法穿透金属和导电性好的材料。

　　我们用ST60做产品开发的时候需要基于以上数据来做机械结构设计。如果是金属外壳，就要在金属外壳上开窗，把ST60的天线放在开窗位置，窗口可以用塑料材质覆盖。一般塑料材质的厚度在2mm左右。塑料外壳不要接触天线，因为这会影响天线辐射。一般塑料外壳离天线mm左右。塑料外壳不要喷涂金属漆或者掺杂金属粉末，这会严重影响毫米波辐射。

　　空前的集成度和编程灵活性，为电力公司降低智能电网建网成本和拥有成本 中国，2013年11月15日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布业内首款功能完整的智能电表系统芯片(SoC，System-on-Chip)。新产品在一颗芯片上集成高精度测量与灵活的可编程的处理功能和电力线通信子系统（PLC，Power-Line Communication）以及先进的防安全功能。 STCOMET10系统芯片融合意法半导体在电力线多万颗芯片所积累的丰富经验，其集成度水平在业内前所未有。OEM厂商使用

　　中国，2007年12月12日 — 意法半导体推出了首款65nm制造技术的低功耗移动硬盘驱动器（HDD）迭代读通道模块样品。ST的迭代通道信噪比（SNR）增益是硬盘驱动器市场保持存储容量年复合增长率高达40%的关键技术。 这个移动IP模块是ST的Tiziano系列读通道宏单元的首款产品，今后这个产品家族还将增加专门为台式机和商用市场专门设计的读通道。Tiziano系列产品中的每个通道模块都有共同的特性和固件，客户投资一次可用于多个产品市场。 作为ST的第三代经过生产线测试的读通道，Tiziano支持行业对垂直记录、低功耗、伺服信号检测和解调、缺陷映射和自伺服写技术的最新要求。ST创新的Tiziano通道利用迭代技术和动态电压控制技

　　中国，2013年2月20日 —— 高端机顶盒和视频网关开发人员现在可大幅缩减多屏产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验，这是因为意法半导体的Orly STiH416系统级芯片集成了Comcast参考设计工具（RDK）。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球机顶盒（STB）芯片领导供应商。 通过在STiH416高端机顶盒系统级芯片内集成RDK，意法半导体让客户能够节省软件集成时间，更快速地推出新产品。意法半导体于2011年发布的STiH416是业界性能最高的机顶盒芯片，亦是唯一能够支持网关、服务器和客户机应用的

　　意法半导体(STMicroelectronics)继推出电视机与机上盒的通用处理器平台后，预计于明年再发布适用于所有多媒体串流装置的统一处理器平台，减轻系统业者的产品研发负担。   意法半导体策略长、执行副总裁暨数位娱乐事业部总经理Philippe Lambinet表示，采用统一处理器可大幅减少产品设计时间，且相同的设计可顺利移植到不同的产品中，进一步节省设计成本。 意法半导体策略长、执行副总裁暨数位娱乐事业部总经理Philippe Lambinet表示，多媒体融合的时代中，无论哪一种应用软体与服务皆要能在电视机、机上盒、手机与平板装置等不同平台中使用，但目前各种装置对于处理器的要求

　　中国北京，2011年3月30日 –ST-Ericsson推出一款电源管理解决方案，该解决方案可大大缩短移动设备在墙式插座上的充电时间。 这一创新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM产品家族的成员之一，该产品能够收集各种来源的能源，不仅可让用户更快地为移动设备充电，还有助于降低温室气体排放。 借助体积小巧、高性价比的PM2300，可使用3安培（而不是标准的1.5安培）的充电器，从而可将充电时间缩短50%。 此外，该产品还允许移动设备在密集使用的同时进行充电。 首个配备PM2300的平板电脑商用产品将在2011年秋季上市。 ST-Ericsson副总裁兼模拟与混合信号业务部负责人Patrick Du

　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）展示其最新的机顶盒（STB, set-top-box）系统芯片（SoC），新产品将协助亚太地区的有线、卫星、交互式网络电视（IPTV）以及地面电视运营商研发其创新的下一代终端产品，实现更多更先进的功能，激发市场潜力。 数字内容服务的大量涌现，促使东盟政府（ASEAN, Association of Southeast Asian Nations）加速推动电视数字化计划，并预计于2020年全面落实。近年来各家电视厂商正积极地宣传超高清电视（UHD, Ultra-High-Definition）清晰丰富、如临其境的视觉体验。作为机顶盒技术领导

　　C端四变量 B端三层面 2019年，全球开启5G商用部署，华为迎来了新增长机遇。 虽然已手握近100个5G商业合同，但这家中国的通讯巨头仍面临诸多不利因素：全球疫情，多个国家的5G网络建设进程受到波及；美国，华为在全球5G业务发展仍然充满变数…… 不过，华为在中国的发展顺风顺水。例如中国三大运营商在今年初开启了新一轮的5G设备集采，华为可谓成为了最大赢家。在中国联通和中国电信2020年5G SA无线主设备联合集采项目中，华为也取得了排名第一的份额。 “最近一年来看，中国5G的发展进步很大”，杨涛表示，第一是在频率方面，中国是基于中频来发展5G，“我们发现全球接近

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　　25R3916的天线设计 target=_blank

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